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市調機構集邦科技(TrendForce)研究報告顯示,2023年面板驅動IC的價格多是持平或小幅下滑,2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長的帶動,面板出貨將會有一定程度...
股王世芯-KY(3661)總經理沈翔霖昨(20)日唱旺後市,強調本季營運展望維持先前釋出的樂觀方向前進,明年無論最大與第二大客戶訂單狀況都很正向,「訂單都很積極進來」,加上世芯新的5奈米製程開...
經濟部統計處長黃于玲昨(20)日表示,受惠AI需求熱絡,伺服器接單已連續五個月正成長,以及IC設計及晶片通路接單增加,雙雙帶動11月資訊通信產品、電子產品訂單金額轉為正成長,並分別結束連續九個月、12...
經濟部統計處長黃于玲今(20)日表示,受惠AI需求熱絡,伺服器接單已連續5個月正成長,以及IC設計及晶片通路接單增加,雙雙帶動11月資訊通信產品、電子產品訂單金額轉為正成長,並分別結束連續9個月、12...
人工智慧(AI)和高效能運算商機發酵,經濟部表示,11月資訊通信和電子產品結束負成長紀錄,推動整體11月外銷訂單由黑翻紅,此外光學鏡頭連續4個月正成長,已回歸正常產業景氣軌道。 經濟部今天公布11月外...
被動元件設備及材料商雷科(6207)昨(19)日舉行法說會,針對公司營運後市,總經理黃萌義表示,在中國大陸於半導體領域去美化並以台廠為解決方案,再加上台晶圓代工廠衝刺先進封裝,帶動相關設備訂單...
台股今天拉回,盤中跌破17500點整數關卡,中場過後指數跌幅收歛,仍失守5日均線約17604點,加權指數終場收在17576.55點,下跌75.48點,跌幅0.43%,成交值新台幣3209.28億元。 ...
台股今天早盤小漲之後迅速翻黑,一度跌破17500點整數關卡,終場收在17576.55點,未能守住5日線。 加權指數收在17576.55點,下跌75.48點,跌幅0.43%,成交值新台幣3209.28億...
小晶片(chiplet)架構帶動半導體先進封裝需求,法人評估,先進封裝市場規模年複合成長率將超過10%,高於整體半導體業,預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度,將高於半導體後段專業封測...
來到2023年的年末,費半指數SOXX終於突破2022年1月4日的高點4,068點,創下歷史新高,這個過程花了近2年的時間,2年代表半導體庫存調整周期的結束,也反應市場投資人對2024年的樂觀展望...
台積電(2330)更先進的1.4奈米製程布局細節曝光。外電報導,台積電規劃2027年至2028年量產1.4奈米,並命名為「A14」,台積電並在IEEE國際電子元件會議(IEDM)中重申,2奈米將會...
德國官員證實,政府部門歷經一個月的協商後,13日化解預算僵局,對台積電(2330)和英特爾在德國設廠補貼不變,並強調全國都可從這些投資受益。不過,隨著地緣政治議題導致主要晶圓代工業者大舉在全球各地...
台積電(2330)等大廠積極推進1.4奈米等更先進製程,讓外界關注先進製程推進帶來的商機,業界看好,晶圓代工先進製程持續推進,不論是發展環繞閘極電晶體(GAA)架構,或是後續疊層互補式場效電晶體(...
研究機構TrendForce出具最新研究預估,全球晶圓代工產能將因在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。 該機構...
台股今天開高走高,終場上漲184.18點,收在17653.11點,收盤指數不只續創今年新高,也寫下2022年4月1日以來新高,成交值新台幣3830.69億元。 觀察權值股走勢,晶圓代工廠台積電今天除息...
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecas...
聯準會放鴿,激勵美股強漲,台股今天開高走高,盤中指數一度漲近200點,觸及17668點,刷新去年4月以來高點,隨後漲勢收斂,在17600點附近震盪。 美國聯邦準備理事會(Fed)宣布利率再次按兵不動,...
美國聯準會(Fed)暗示明年至少降息3次,激勵道瓊指數大漲逾500點,台股今天早盤衝高,指數漲逾140點,飛越17600點大關,再度刷新今年新高紀錄;台積電今天除息3元,早盤勁揚6元,瞬間完成填息。 ...
晶圓代工廠力積電(6770)今(13)日與合作金庫銀行簽訂員工持股信託簽約儀式,董事長黃崇仁表示,為增進員工福祉,特別規劃員工購股計畫,由公司補貼50%,鼓勵基層員工定期定額買進力積電股票,並透過合庫...
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