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股王世芯:訂單很積極進來 總座看好新5奈米製程開案將放量

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總座看好新5奈米製程開案將放量 獲先進封裝產能支援 對新的一年有信心

世芯總經理沈翔霖。記者鐘惠玲/攝影
世芯總經理沈翔霖。記者鐘惠玲/攝影

本文共833字

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

股王世芯-KY(3661)總經理沈翔霖昨(20)日唱旺後市,強調本季營運展望維持先前釋出的樂觀方向前進,明年無論最大與第二大客戶訂單狀況都很正向,「訂單都很積極進來」,加上世芯新的5奈米製程開案將放量,並且獲得更多先進封裝產能支援,對2024年表現有信心。

世芯昨天召開股東臨時會,決議通過以現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證(GDR)案,沈翔霖會後受訪,釋出以上訊息。

世芯總座沈翔霖談話重點
世芯總座沈翔霖談話重點

世芯前11月合併營收為269.73億元,年增1.32倍,今年業績創新高無虞;前三季每股純益為30.31元,法人看好全年可望挑戰首度賺逾四個股本,明年營收、獲利將再寫新猷。

世芯日股價上漲55元,收在3,365元。對於登上台股股王,沈翔霖認為:「股王只是虛名,沒有永遠的王者,該公司會持續努力。」

沈翔霖認為,高效能運算(HPC)市場會成長很快,研調機構則看好ASIC市場年複合成長率會更高。雖然市場上很多業者都想做ASIC生意,但這項業務的門檻真的滿高,客戶數並不多,也不太容易採用沒有被驗證的合作廠商,因為對這些客戶而言,省錢並不是第一要務,重點是誰能做得最好、最快。

世芯第一大客戶是美系雲端服務供應商(CSP),沈翔霖透露,明年相關客戶訂單預測會比今年更多,今年世芯業績表現部分受到晶圓代工廠CoWoS高階封裝產能不足所限制,明年相關瓶頸逐步打開,獲得更多先進封裝產能支持,會比今年更好。

沈翔霖透露,世芯另一家美系整合元件大廠(IDM)客戶的7奈米製程晶片已量產,估計明年上半年放量,下半年還有其5奈米製程案件也將放量,預期接下來將成為世芯第二大客戶,「明年相關訂單應該會滿好的」。

沈翔霖強調,本季營運展望不變,還是滿好,明年無論第一大或第二大客戶訂單也都朝樂觀方向走,對業績表現有信心。

針對此次股臨會通過的發行GDR資金規劃何時到位,沈翔霖表示:「希望愈早愈好」,因為客戶訂單很積極進來,有資金需求,希望資金能在明年農曆年前後到位,減輕壓力並降低借款成本。


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