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2022年底AI風潮席捲ICT產業，高速運算需求快速增溫，包括伺服器、資料中心及相對應的高速低延遲通訊設備，然而高速運算技術伴隨著因硬體設備維持高效能（功率增加）而產生的高熱，促使散熱設計在這發展過程中也成為重大課題之一。
在高速運算技術產業發展中，電子零件朝向高階製程合併多種功能集結於一顆晶片內，也因3D封裝技術漸趨成熟，造就設備系統中的主要零件體積越來越大；唯此趨勢下衍生一個難題，即為表面黏著技術（SMT，Surface Mount Technology）組裝中易發生零件彎翹與共平面度落差。零件彎翹是因為零件中有著多元又複雜的材料組成，個別材料對溫度的熱膨脹係數（CTE，Coefficient of thermal expansion）不同，故堆疊在一起時，會因溫度反應不同而造成翹曲（Warpage）；而因不同零件皆有些微翹曲發生時，若兩種零件透過SMT進行組裝，即會觀察到結合面並未達到共面（共平面度Coplanarity，為零件或物質本身表面的平面度），影響到焊接的品質；但由於材料種類較多，目前國際組織的研究裡，還未能產出明確的規格來定義零件的翹曲及共平面程度。
DEKRA iST德凱宜特，被IPC國際電子工業聯接協會列入IPC-TM-650測試實驗室清單，對此一問題引進了3D量測系統（VR-5200），利用光學原理將電子零件表面輪廓精準的量測出來，並透過立體影像技術分析待測物的翹曲及共平面度，協助客戶有效蒐集電子零件之相關數據以利焊接製程參數的調整。此分析手法不僅能幫助客戶了解印刷電路板（PCB）及主要零件在尚未組裝前的翹曲度及共平面度外，也可以在組裝後量測特定位置（如散熱片）的翹曲狀況，有助客戶快速分析不同SMT組裝參數影響電子零件翹曲的結果。此系統亦能對電子零件外觀與原設計藍圖進行比對分析，快速且有效幫助客戶記錄電子零件不同批次間是否在尺寸上有著不同變化，進而篩選出良品與不良品。
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