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銅箔基板（CCL）廠商聯茂（6213）近日受邀海外法說會，聯茂在簡報提到，持續看好資料中心長期穩定升級需求，包含對應設備之基板材料亦同等升規、增加銅箔基板消耗量與設計板層數。
聯茂主力資料中心伺服器平台應用已橫跨英特爾與超微等，雖然上半年來自傳統伺服器市場受到庫存去化與新品推出不順遞延干擾，但法人看好相關需求有望在今年第4季復甦，其中AMD Genoa/Bergamo終於逐步放量加上英特爾Emerald Rapids將於年內推出都替低迷的市場增添活水。
法人也指出，聯茂第3季在車用電子和伺服器的部分拉貨動能較第2季提升，同時包含L40S與A100等AI晶片所需CCL材料第3季陸續配合出貨，其中L40S可採用傳統伺服器架構的PCI-E卡與配套材料為聯茂強項有助營運下半年復甦。此外車用電子因車用晶片短缺的狀況緩解，表現也較佳。
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