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AI降溫後 銅箔基板三雄Q4和明年如何?

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AI降溫後 銅箔基板三雄後市?

PCB示意圖。 聯合報系資料照
PCB示意圖。 聯合報系資料照

本文共1381字

理財周刊 文‧張仲華

近期銅箔基板(CCL)一再被提及,因為AI伺服器帶動PCB等需求,而身為上游的CCL自然也被關注。

AI題材帶動PCB全面升級,未來PCB可能朝向更密集、更多層數發展,比如PCB板從十層以下增加到十六層以上,還有PCB高速傳輸需求也備受重視,上游的CCL也可能從Mid-Loss升級至Low Loss、Ultra Low Loss。雖然AI伺服器目前普及性仍有待觀察,且在CCL廠商中,AI伺服器營收占比也值得留意,但是正因為基期低,才可期待未來的成長潛力。

PCB是穩定需求,因為幾乎所有電子產品都要PCB,但上半年受到庫存調整影響,慶幸的是今年七月出現AI伺服器題材,加上政策加持的網通。隨著時序來到第四季或2024年,兩題材有望挹注成長動能。

值得留意的是,近期PCB供應鏈逐漸從中國撤出,瞄準東南亞進行布局,有機會形成新電路板聚落。瞄準泰國的台燿、聯茂等,還有關注馬來西亞的台光電等,背後的動機可能與中美貿易戰有關,加上泰國向來有亞洲底特律之稱,並擁有人力成本優勢,此外可能也是看好車載、伺服器市場的潛力。

台光電七、八月重返年月雙增 多項動能齊發

全球最大無鹵素基板供應商台光電(2383)在七、八月營收重返年月雙增,八月營收為38.91億元,年增20.35%。一至八月累計營收為240.76億元,年減8.91%。公司已獲得約全球二百五十項以上的專利,並於智慧型手機、AI人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G網路、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術領先地位。其中,在全球高速CCL市占成長快速,從2017年的0%,成長至2021年的16%,僅僅只花四年左右。

上半年EPS為4.45元,雖低於去年同期的7.23元,但展望2024年,有多項動能:首先是HDI細線路技術,可應用於AI Server,其次是今年七月公告,旗下子公司與美國最大PCB材料代理商INSULECTRO公司簽訂北美獨家代理合約,最後是子公司預計於東南亞設廠,可望成為新動能。

最後,隨著環保意識抬頭,公司擁有環保無鹵的技術優勢,能符合未來資料中心、網通、車用市場的環保規定。從股價來看,年初以來股價成長約一倍。

聯茂八月營收重返年月雙增 布局AI、車用領域

銅箔基板廠聯茂(6213)在八月營收重返年月雙增,八月營收為22.78億元,年增10.87%。一至八月累計營收為160.31億元,年減20.54%。上半年EPS為0.32元,相比去年同期的3.25元,營收些微放緩。

不過展望未來,有二項成長動能:AI GPU以及高階車用。在資料中心方面,已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證,隨著AI的發展,將帶動高階高速運算材料升級和板層數增加,可望持續受惠,而高階車用電子營運表現仍相對有韌性。

此外,公司預計於泰國設立工廠,以因應全球供應鏈變化與客戶需求。 從股價來看,年初以來股價成長約二成。

台燿預計泰國設廠

銅箔基板廠台燿(6274)八月營收為13.82億元,年減6.82%。一至八月累計營收為100.88億元,年減21.42%。上半年EPS為0.23元,相比去年同期的2.61元,營收些微放緩。

但展望未來,公司於九月公告: 轉投資泰國子公司,擬進一步於泰國設立新廠,力爭泰國工廠於2025年第一季投入營運,期待能挹注產能與營收。從股價來看,年初以來股價成長約一倍。

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