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公準第2季起大啖 HBM 設備商機 今年接單年增拚翻倍

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經濟日報 蘇嘉維/台北即時報導

全球三大記憶體廠三星、美光及SK海力士今年全力擴產HBM高頻寬記憶體,業界消息傳出,美系半導體設備大廠應用材料開始在第2季拉高對公準(3178)的委外訂單,推估今年接單動能將可望是去年的兩倍,顯示公準正間接大啖HBM商機。

AI及高頻寬運算帶動HBM高頻寬記憶體需求大增,目前舉凡輝達、超微等AI晶片大廠都全力鞏固HBM貨源,且其他如Google、Meta及微軟等大廠也對於HBM需求相當迫切,讓三星、美光及SK海力士等三大記憶體廠都開始全力擴增HBM產能,以因應客戶需求。

其中,應用材料為HBM主力半導體設備供應商,今年也開始擴大對供應鏈委外下單。業界指出,公準在今年第2季已經順利承接下CVD及PVD、真空腔體等美系半導體設備大廠的委外訂單,今年出貨動能將可望開始逐季衝高,且今年接單量能將可望是去年的兩倍之多,對於業績成長動能頗有助益。

公準公告2024年3月合併營收達1.06億元,創下三個月以來新高,與2月相比成長14%,不過與去年同期相比則減少27.1%。累計今年第1季合併營收為3.01億元、年減20.1%。

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