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韓媒 TheElec:三星成功爭取到輝達晶片2.5D封裝訂單

三星電子去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務。美聯社
三星電子去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務。美聯社

本文共531字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

南韓媒體 TheElec 報導,去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務的三星電子,終於成功爭取到輝達(Nvidia)為客戶。

報導引述市場人士指出,三星的先進封裝 團隊將為輝達提供 Interposer (中介層) 和 I-Cube 先進封裝服務,不過,高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產仍將由其他公司負責。

2.5D封裝是將 CPU、GPU、I/O、HBM在內的晶片水平置於中介層之上。三星將自己研發的 2.5D 封裝技術命名為I-Cube,台積電則稱為 CoWos。

輝達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列資料中心 GPU 都採用2.5D的先進封裝技術。

報導說,三星將為輝達提供整合四顆 HBM 晶片的 2.5D 封裝服務,而目前已擁有可支援整合八顆 HBM 高頻寬記憶體晶片的封裝技術。

不過,消息來源也透露,在 12 吋晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中介層,如此會降低生產效率。因此,三星正針對八顆以上 HBM 晶片封裝研發一種面板級先進封裝(PLP)技術。

報導說,輝達之所以向三星下單,可能是AI晶片需求激增,導致台積電 CoWoS 產能不足。三星既爭取到這批訂單,接下來也可能有機會拿到HBM的訂單。

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