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台積傳攜SK海力士進擊AI 合組One Team戰略同盟

提要

開發下世代高頻寬記憶體 有利生產更高效能晶片 對抗三星

台積電。 圖/聯合報系資料照片
台積電。 圖/聯合報系資料照片

本文共766字

經濟日報 記者李孟珊、編譯易起宇/綜合報導

台積電(2330)強化AI業務能量,傳出攜手全球第二大DRAM廠南韓SK海力士,合組名為「One Team」的戰略同盟,共同開發專用於AI領域的下世代高頻寬記憶體「HBM4」,擴大搶食AI商機,並對抗三星。

業界指出,高頻寬記憶體是AI伺服器必備的記憶體元件,SK海力士現為全球最大高頻寬記憶體供應商,台積電則是全球晶圓代工龍頭,兩強合作,有利台積電日後協助客戶強化AI晶片與記憶體整合能力,生產效能更高的AI晶片產品,擴大搶市。

對於相關傳言,韓國媒體引述SK海力士發言人的談話表示,無法證實與其夥伴有關的任何細節。至本報昨(8)日截稿前,未取得台積電回應。

南韓每日經濟新聞英文版網站Pulse News引述消息人士報導,SK海力士已和台積電組成名為「One Team」的戰略同盟,包括合作開發第六代高頻寬記憶體(HBM),也就是HBM4。這個戰略同盟的目標,是透過匯集台積電與SK海力士在新世代AI半導體封裝上的技術專業,鞏固雙方在AI市場的地位。

業界分析,這並非台積電首度與SK海力士合作。早在十年前台積電布局3D IC將封測技術納入,提出CoWoS一條龍服務時,就攜手SK海力士在記憶體晶片領域合作,如今兩大巨頭瞄準AI領域,全力強化布局該領域量能。

南韓媒體分析,SK海力士和台積電都正在加強自身在AI晶片市場的影響力,「One Team」同盟也被視為兩強組成共同戰線,對抗三星。

韓國半導體產業協會執行董事安基賢表示:「SK海力士和台積電的合作,預料將成AI半導體市場驅動力。」

業界認為,SK海力士的高頻寬記憶體技術領先同業,日前宣布將於2024上半年推出第五代高頻寬記憶體「HBM3E」,並規劃於2026年量產下一代高頻寬記憶體HBM4,台積電的產業地位同樣超前,兩強聯手將能加速技術的進展,在搶攻AI市場取得絕佳的戰鬥位置。

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