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半導體探測試介面廠穎崴（6515）今年在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等 GPU 晶片大廠衝刺高效運算（HPC）商機推動下。法人預期，穎崴今年營運將可望逐季看升，全年業績有機會隨著 HPC 客戶及手機晶片客戶帶動下，全年業績再度力拼繳出雙位數成長動能。
輝達、超微今年全力衝刺 HPC 商機，其中輝達今年除了H100持續出貨之外，另外新產品B100、GH200等AI晶片也將在今年相繼問世，加上超微 MI300系列產品線將可望出貨一路旺到年底，且後續新產品計畫也備受市場矚目。
法人指出，穎崴在輝達、超微等 GPU 晶片大廠供應鏈當中，早已是兩大廠的測試座（socket）及探針卡等測試介面供應商，且訂單動能有機會逐季看升情況下，穎崴只要度過第1季的相對淡季後，今年業績將有機會繳出雙位數成長動能，重返成長軌道之上。
事實上，在AI HPC 相關晶片進入3奈米先進製程後，晶片複雜度更高，除了帶動先進封裝需求，預估將顯著拉長晶圓測試、成品測試、系統級測試的測試時間達2～3倍，將為探針卡及測試座需求帶來龐大商機。穎崴AI占比已逾5成，今年會持續成長，MEMS 探針卡驗證順利將隨著AI HPC 晶片量產而明顯挹注營收。
穎崴公告2023年12月合併營收為1.72億元、月減29.8％、年減64.0％。累計去年全年合併營收年減28.1％至36.82億元，創下歷史次高水準。
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