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台積電日本熊本廠預計明年4月投產 法人維持買進評等

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經濟日報 記者周克威/台北即時報導

台積電(2330)日本熊本新廠(JASM)社長堀田祐一在日本國際半導體展演說中,釋出台積電熊本新廠最新藍圖,預定明年4月、並自12月起出貨,月產能55K片12吋晶圓,法人機構表示,雖海外廠設置條件複雜,成本較高,但台積電會積極追求最大利潤,因此,維持買進評等。

台積電熊本新廠積極打造日本當地供應鏈及生態系統,隨原本供應商到日本設廠並加入,截至今年11月為止,已有逾120家協力廠,估算熊本新廠日本在地供應鏈比重約25%,預期2026年可提升至50%,2030年目標達60%,正依循原計畫建置產能,試產及量產進度符合預期。

台積電熊本新廠主要股東包括持股71%台積電、持股近20%的日商索尼(SONY),以及持股約10%的日本電裝(DENSO),新廠建置產能以N28/22、N16/12為主,初期多數產能為索尼代工 CMOS 影像感測器中採用的數位影像處理器(ISP),其餘則為電裝代工車用電子微控制器 MCU,電裝約可取得約每月1萬片產能。

熊本新廠目前僱用員工人數達1,700人,其中,台積電及索尼派任員工數約600人,其餘為招募進來的新員工。雖然日本近年在半導體晶圓製造表現不及台灣、南韓及中國大陸,但日本半導體設備供應鏈已經相當成熟及完整,舉凡切入曝光設備的 Nikon、以蝕刻設備和微距量

測掃描式電子顯微鏡(CD-SEM)聞名的日立先端科技等相關大廠都已經稱霸業界,加上化學液體、氣體及材料也取得一席之地,都是未來助攻台積電熊本新廠發展的重要夥伴。

法人機構指出,根據外電指出,台積電正考慮在日本熊本蓋第三座晶圓廠 Fab 23 P3,以N3製程切入,有望讓日本成為全球半導體製造重鎮,如果這項計畫得以實現,對日本是正向,有機會重返半導體製造大國。N3是目前已商業化的最先進製程技術,等到台積電日本新晶圓廠開始運轉量產,也許已落後最先進製程一到兩代。

除台積電外,日本已成功拉到美光、三星赴日投資,日本官員也正協助國內新創公司 Rapidus 在北海道興建N2晶片廠,目標2025年開始試產N2,2027年進入量產;即便 Rapidus 尚未投入量產,但已經開始著手研發N1製程,象徵 Rapidus 對推進先進製程的決心。

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