中美加強晶片自主 2027年台灣晶圓代工產能占比將收斂至41%

集邦科技今日發布最新研究報告指出，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，但在各國補貼政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，預估到2027年，台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。

若以先進製程（含16/14奈米及更先進的製程）來看，2023年台灣在全球先進製程產能占比擁68%，其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%。以極紫外光（EUV）世代（如7奈米及更先進的製程），台灣比重高達近八成。為因應產能高度集中於台灣的情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，預估至2027年美國的先進製程產能占比將成長至17%，但台積電及三星仍占逾半數的產能。

在供應鏈重組趨勢中，日本也計畫重返半導體製造行列，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進的2nm製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭出補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠（JASM）和力積電（PSMC）仙台廠（JSMC）。

成熟製程（28奈米或更成熟的製程）則以中國被迫最為積極，在美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響下，中國大陸轉而擴大投入成熟製程，預計2027年大陸成熟製程產能占比可達39%，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。

不過，隨著大陸廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼的低成本優勢，恐造成技術同質性較高的產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈的價格競爭，衝擊產品同質性高的台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。集邦表示，其中世界先進因其產品線包含LDDI、SDDI、PMIC、Power discrete，所受影響最深。其餘業者如聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及AI應用記憶體領域保有其優勢。

值得注意的是，受先前晶片缺貨，以及地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，此舉很可能造成後續IC成本墊高，以及重複下單的疑慮。

此外，即使已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。因此，現有晶圓廠除了要面對規模更大的產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。