美商應材與Ushio攜手 突破性數位微影技術

美商應材和 Ushio（優志旺）公司宣布建立策略合作聯盟，共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到3D封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求，攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。

快速成長的AI運算負載驅動了市場對功能更強大、更大型晶片的需求。由於AI的效能要求已超越傳統摩爾定律的微縮能力，促使愈來愈多晶片製造商採用異質整合技術，將多個小晶片整合在一個先進的封裝中，以提供與單片晶片接近甚至更高的效能和頻寬。電腦業界需要基於玻璃等新材料的更大型封裝基板，以提供超高密度導線 (interconnect) 以及優異的電氣和機械特性，而應材和Ushio兩家業界領導者的策略合作，將得以加速此一變革。

應用材料公司集團副總裁暨半導體產品事業群異質整合、ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源和感測器）和磊晶技術總經理桑德‧瑞馬摩西 (Sundar Ramamurthy) 表示，應材全新的數位微影技術 (Digital Lithography Technology, DLT) 是首個直接滿足客戶先進基板未來發展需求的圖形化系統。我們正運用自己在大型基板製程方面的專業知識、業界最廣泛的異質整合技術組合，以及深厚的研發資源，引領高效能運算領域的次世代創新。

Ushio光學解決方案全球事業群執行長暨總經理William F. Mackenzie表示，Ushio擁有超過20年的封裝應用微影系統建置經驗，全球已交付4000台以上的設備。藉由這次新的結盟合作，可以透過持續擴展的製造生態體系和完善的現場服務基礎設施，加速業界對DLT的採用，同時也利用產品組合的擴充，為快速發展的封裝技術挑戰提供更多解決方案。

此一新的數位微影技術系統是目前唯一突破解析度與產能限制的微影技術，它能滿足先進基板應用的解析度要求，同時達成高產量生產所需的產能水準。該系統可圖形化小於2微米的線寬，因此可在任何基板上，針對小晶片架構需求，實現最高的面積密度，包括由玻璃或有機材料製成的晶圓或大型面板。此套 DLT 系統具備獨特的設計，可解決難以預測的基板翹曲 (warpage) 問題，並實現更高的層疊精度 (overlay accuracy)。該生產系統已交付多家客戶，也已在玻璃和其他先進封裝基板上展示了2微米線寬圖形化技術。

應材是DLT系統背後技術的開發先驅，並將與Ushio共同研發及定義未來的發展進程，持續致力於先進封裝的創新，以達到 1 微米及其以下的線寬。Ushio 將利用其成熟的製造和面向客戶的基礎設施，加快 DLT 的採用。雙方將合作為客戶的先進封裝應用，提供最廣泛的微影解決方案組合。