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鴻海(2317)與恩智浦半導體(NXP)攜手合作,共同致力於下一代智慧聯網車用平台的開發,雙方於2022年7月簽署合作備忘錄,深化合作基礎後,今(14)日聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內,正式揭牌啟用。
鴻海褚承慶採購長、E事業群吳國璽車用技術總監與恩智浦全球銷售執行副總裁Ron Martino、資深副總裁Ray Cornyn、全球資深副總裁暨大中華區主席李廷偉博士、恩智浦台灣區業務總經理臧益群共同出席揭牌儀式。
「鴻海看到了汽車產業所面臨的顛覆性挑戰,以及迎接電動化的創新潛力。恩智浦在汽車領域的長年專業知識和領導地位、其創新產品、對系統的理解、以及對安全性和品質的高度關注,這些都為我們今天的合作奠定了基礎。」鴻海吳國璽車用技術總監表示,「這個聯合實驗室是鴻海與恩智浦策略夥伴關係的重要里程碑,預計實驗室的成果,將很快就會被我們的客戶採用。」
「我們很自豪地看到今天能與鴻海建立聯合實驗室,雙方策略合作邁入下一個里程碑! 這個聯合實驗室將加速產業,從想像到現實的進程。」恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示,「汽車產業必須變得更快、更高效,恩智浦很高興擴展其技術組合,以實現電氣化、新一代架構、更智能安全的汽車系統等。」
在鴻海南崁廠內成立的聯合實驗室,預計會有超過兩百名工程師參與,該聯合實驗室的目標是與恩智浦S32微處理器(MPU)與微控制器(MCU)系列平台進行無縫整合,加速鴻海電子電氣架構平台(E/EA)的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進程,範圍包括千兆位元以上的車用乙太時敏網路(Multi-giga based TSN Ethernet)等創新技術。
透過這次合作,雙方將充分發揮各自在汽車半導體領域的專業優勢,推動智慧聯網車輛技術的不斷創新與進步。也體現了鴻海車用團隊在汽車電子領域的積極投入,致力於打造更智能、更先進的車輛科技生態系統。
實驗室場地第一階段儀器已經移入,後續會依專案需求持續新增設備。鴻海將採用NXP S32 系列產品來開發運行EV middleware 軟體(HHEV.OS)之E/EA 平台。NXP 除了提供軟硬體技術外,也將整合第三方生態合作夥伴在電子化及聯網化之資源。經由聯合實驗室的合作開發,讓鴻海產品可達成「Time-To-Market」的目標。開發產品主要聚焦在,E/EA電子電氣架構及智能座艙等。
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