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AI熱潮持續湧現，不僅晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，正持續擴充產能，其他封測廠也感受到客戶追單力道放大，積極擴產因應，順勢帶動對設備的需求大增，弘塑（3131）、辛耘、萬潤等先進封裝設備商明年營運看俏。
弘塑是半導體後段封裝濕製程設備供應商，法人認為，隨著CoWoS設備交機潮湧現，弘塑本季起營運可望開始升溫，這波拉貨動能將有機會一路旺到明年上半年，帶動營運逐季走高，明年獲利挑戰年增五成。
辛耘同樣受惠台積電CoWoS先進封裝加速擴產，自製濕製程設備進入交機高峰期，有望帶動第4季營收再創高、明年首季淡季不淡。另外，辛耘順利切入全球第二大封測廠供應鏈，配合再生晶圓需求可望復甦，看好明年營運成長動能續強。
萬潤為台積電眾多合格供應鏈之一，近年陸續切入InFO、CoWoS製程供應鏈，並供貨多元品項。
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