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IC 封裝測試族群表態 華泰站上本周高點、盤中維持續強

IC封裝測試族群華泰股價強勢攻高。 圖/聯合報系資料照片
IC封裝測試族群華泰股價強勢攻高。 圖/聯合報系資料照片

本文共834字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

台股及大型權值股台積電(2330)今(30)日早盤稍於平盤附近整理,不過在資金輪動下,仍有部分族群強勢表態,如IC封裝測試族群中,華泰(2329)昨(29)日以58.3元攻上漲停、站上本周高點,今日盤中維持走高,同欣電(6271)、訊芯KY(6451)、矽格(6257)、台星科(3265)等,整體表現相當強勢。

在IC封裝測試產業中,法人指出,目前總體環境負面因素未去除,市場買氣不好,從系統廠到半導體晶片供應鏈者均調整庫存中,預期庫存調整時間延長至年底,不過預估2024年半導體重啟成長,年營收增長率12%。

長期而言,封裝類股獲利穩定,配息率高,本益比低,適合高股息偏好的投資者。其中,台積電封裝營收已為全球前四大,但封裝技術是經過長時間發酵和經驗累積,才會進入商轉,目前台積電在先進封裝的專利最多,競爭力優於同業。

法人指出,台積電先前預估全年產能與訂單都相當保守,未料AI GPU等HPC晶片需求噴發,原本產能有限CoWoS先進封裝設備難以滿足,使CoWoS產能吃緊,現在CoWoS/類CoWoS積極擴產,預估最快2024年第2季後供需平衡。

值得注意的是,華泰昨(29)日以58.3元攻上漲停、站上本周高點,今日維持續強。展望後市,華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA / Flip Chip開發及改善生產效率外,並與頎邦(6147)策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關系統級封裝SiP產品應用市場,策略結盟效益逐步顯現。

其他個股方面,同欣電昨日漲幅7.17%。同欣電第3季為營運谷底,但毛利率、獲利可望優於前一季,回到正常軌道,隨車用客戶第4季可望重啟拉貨動能,法人預期稼動率回升至八成,明年將迎來產業重整後的強勁復甦。

訊芯-KY昨日漲幅3.45%。法人也看好,訊芯-KY管理層預期2023年全年每股盈餘優於2022年,看好訊芯-KY 長期耕耘光收發模組及半導體封裝,具備CPO研發優勢,並預期CPO在2025年後會是公司重要成長動能。

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