力旺連續14年榮獲台積公司OIP合作夥伴獎

矽智財供應商力旺（3529）2023年再度榮獲台積公司開放創新平台OIP年度合作夥伴獎，成為連續14年獲此殊榮的得獎者。力旺表示長期致力於IP創新、與台積共同在各製程平台佈建可靠的NVM IP解決方案、並為客戶提供值得信賴的服務。該獎項是對力旺電子最實際的肯定。

力旺指出，今年力旺的NeoFuse 於台積公司先進製程開發上樹立了新里程碑。不僅於第一季完成N5製程認證，N4P製程認證也預計於2023年底完成。此外，專注於汽車應用的N5A製程認證也於4月tape-out，預計於2024年初完成。作為與台積公司共同推進技術前沿的長期合作夥伴，力旺電子也已計畫布局N3E、N3P和N3AE等技術平台。

力旺電子總經理何明洲表示，NeoFuse成功在N12、N7、N6和N5製程取得量產紀錄，是令人振奮的實績。台積公司的技術與支持是這項成功的關鍵要素，這是我們與台積公司的共同成就，更是對整個半導體產業的突破。

何明洲接著說， 力旺立基於NeoFuse技術上的NeoPUF(晶片指紋)和一系列的PUF安全解決方案的應用範圍，同樣受惠於上述進展。從應用面來看，人工智慧、高效能運算、汽車、物聯網等領域都需要NVM和安全IP，故我們這些年在NeoFuse技術上持續開發NeoPUF衍生晶片安全解決方案來保護整體晶片和系統運作。

除了先進製程之外，在特殊製程的IP開發也不斷推進，包括NeoFuse在28nm HV平台上獲得認證，以及正在開發的28nm eFlash平台。而NeoMTP在55nm BCD+製程上的認證進度也持續推進，以豐富整體NVM產品線在汽車應用的布局。迄今為止，力旺已部署近740 個IP在台積電各個製程平台上。

台積電設計建構管理處負責人 Dan Kochpatcharin 表示，台積年度 OIP 合作夥伴獎肯定力旺電子持續以卓越的設計實踐其致力於創新的承諾。 台積期待透過持續的合作，共同實現下一代晶片設計，使客戶能夠更快、更順暢地將差異化產品推向市場。

Dan Kochpatcharin 進一步說，「台積公司年度OIP合作夥伴」獎，專門授予具有最高設計、開發和技術實施標準、有助於加速晶片創新的合作夥伴公司。力旺電子將繼續與台積公司合作，以最新技術的解決方案和一流服務來實現下一代 SoC和3D IC設計。