本文共514字
半導體封裝材料供應商利機（3444）今年受到大環境影響，營運略為受到衝擊。不過，對於明年展望，利機認為，明年市況將有望緩步回溫，各產品線出貨動能亦有望重回成長。法人推估，利機明年營收將有機會繳出雙位數成長，擺脫今年的低迷表現。
受到大環境影響，使利機今年單月合併營收都未達到1億元關卡。利機公告8月合併營收達8,683萬元、月減5.17％，累計今年前八月合併營收為6.50億元、年減13.07％，寫下三年以來同期低點。
法人指出，驅動IC的 COF 封裝產品雖然在今年第2季就開始需求回溫，另外BT載板在今年下半年將可望開始逐步好轉，不過由於今年整體需求仍偏向平淡，因此推估利機今年全年合併營收、獲利都可能受到影響，預期業績將可能低於去年表現。
不過，利機預期，明年第1季開始BT載板需求將可望開始觸底反彈，主要將可望受惠於手機、記憶體及各式消費性產品終端需求有望開始同步回溫，且BT載板報價明年更有望重新回升，代表利機有機會受惠於此，成為推動業績向上的一項動能。
利機今日股價受大盤影響，表現相對平淡，目前仍在平盤附近來回震盪，不過目前股價已經回到7月底以來新高價位，且截至昨日為止，累計近五日股價漲幅達7.99％，表現相對大盤強勁。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言