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先進封裝市場儼然成為未來半導體大廠搶攻的焦點，其中高頻寬記憶體將會是推動運算有效提升的關鍵。記憶體廠愛普*（6531）布局的異質整合高頻寬記憶體（VHM）目前手握開發案，預計將於明年下半年開始逐步展現成果，法人推估，明年獲利有望賺進一個股本，2025年將可望再度改寫新高。
半導體製程由於推進到5奈米以下之後，光罩費用相當昂貴，因此許多科技大廠開始選擇以先進封裝將邏輯運算IC結合高頻寬記憶體，使運算效能大幅提升，目前台積電（2330）、三星及英特爾等晶圓製造大廠未來產能都可望大幅開出，使高頻寬記憶體市場未來有望明顯成長。
愛普*開發的 VHM 產品線目標鎖定搶攻高頻寬記憶體商機，產品效能未來有機會與三星、美光及SK海力士等全球一線記憶體大廠比拚。法人指出，目前愛普*手握的美系大客戶開發案，預期最快有望在明年下半年陸續完成開發案，併有機會在2025年進入量產，屆時將可望替愛普*帶來龐大的營收成長動能。
愛普*公告8月合併營收達3.89億元、年成長1.72％，維持在一定水準之上，累計今年前8月合併營收為26.52億元、年減31.5％。法人指出，愛普*今年營運主要受到消費性市場需求平淡影響，幾乎可確定今年獲利表現將低於去年水準，不過明年隨著開發案陸續完成後，業績將有望挑戰賺進一個股本，2025年新品開始出貨後，營運將有機會再度改寫歷史新高。
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