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晶片設計大廠聯發科今天晚間公告，外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣9300晶片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文並刊登更正。
外媒報導聯發科尚未發表的最新天璣9300晶片出現過熱問題，聯發科今天晚間發布重大訊息澄清，內容錯誤毫無根據，相關媒體也未與聯發科求證，聯發科已要求撤下此文並刊登更正。
聯發科說明，第3代旗艦晶片天璣9300提供優異性能及功耗表現，與客戶新產品設計開發順利進行中，聯發科晶片及客戶終端產品將於第4季推出。
聯發科日前與晶圓代工大廠台積電共同宣布，聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片，產品開發進度順利，已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產。
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