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特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）於今(12)日宣布，推出2.5D／3D先進封裝服務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合，進而保證客戶的專案獲得成功。
智原表示，該公司在包含多源晶片製造與封裝的高階封裝服務上，提供更大的靈活性和效率，通過與聯電（2303）及封裝廠商的長期合作，能支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動／主動中介層製造，並能有效管理2.5D／3D封裝流程。
同時，智原指出，該公司對於晶片中介層的需求，會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距及數量、電路布局規畫、基板、功率分析與熱模擬評估研究，深入了解小晶片相關資訊並評估中介層製造及封裝的可執行性，從而提高先進封裝方案的成功率，並在專案的早期階段即確保最佳的封裝結構。
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