廣運明年三動能齊發 散熱傳拚年底億元級浸沒式大單

廣運電子2024年營運成長性來自三事業，2023年新成立的半導體事業群第4季單季有望獲利，2024年相關業務接單會比今年成長2倍，配合自動化事業需求穩定成長，2024年將維持今年20%以上成長性動能，散熱模組業務年底爭取國家級專案，估2024年部門業績將推上新高。

廣運在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展針對半導體製程前後段，展出兩款半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT），包括針對前段製程晶圓移載前開式晶圓傳送盒（FOUP）及前開式出貨盒 （FOSB）以及後段封測廠需要的移載彈匣（Magazine）。

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獨立出半導體事業群 全力衝刺該領域

廣運今年從自動化部門中獨立分割半導體事業群，為的是衝刺該領域業務，部門主管表示，為善加利用空間，半導體廠運用空中搬運物料趨勢明確，目前客戶採用意願高，後段製程機型業務跑得最快，過去該領域以日系設備大廠為主，廣運切入大廠無法滿足的市場空隙，有望最快第4季單季獲利。

而自動化部門是廣運的「起家厝」部門，該部門營收約佔合併營收五成，業務穩定，受惠智慧物流需求成長，今年上半年財報公布相關營收年成長20~25%，內部也期許2024年維持相同的增長節奏，扮演廣運金牛。

熱傳事業群2024年有望露曙光

廣運2018年時成立的熱傳事業群，由創辦人謝清福主導創立主攻液冷散熱市場，成立6年來頗為波折，2024年可望露出曙光。

熱傳部門初期受液冷技術需累積，且當時需求還不普遍影響，成立第三年（2020年）終於開始有業務成果，2021年卻出現團隊人事動盪，部分主管離職，營運下滑，2022年才回穩，2023年再跨入氣冷方案，在客戶液冷接受度提高，且除機房需求，新增充電樁、儲能、5G等客戶，並已經取得樣品訂單下，2024年營收有望衝成立6年來新高。

部門主管表示，雖液冷技術需要投資，但廣運本身在熱處理上也有相關知識背景，如集團太陽能燒結爐需900度高溫，盛新半導體做碳化矽長晶爐，更高溫達2,500度，目前熱傳部門繼3年前國網中心提供超級電腦水冷背門專案，取得實績後，今年底又將爭取新一樁國家級專案，該標案是與其陽合作打造12U寬浸沒式伺服器系統櫃，總專案金額上億元，預計將是台灣近期浸沒式指標訂單。

至於盛新半導體針對第三類半導體投入，受汽車產業客戶驗證期漫長影響，上市櫃進度雖持續進行，但預期達成時間表會往後。

總經理柯智鈞指出，晶錠需經過客戶切割、拋光、磊晶、切割、做成晶片元件，流程每個環節客戶都要認證，等於是過五關斬六將，故需要時間，而因相關領域部分製程檢測設備珍稀，盛新也計畫自行採相關設備，盛新9月中也將前往日本參展。

廣運雖三事業報佳音，但執行長謝明凱管理風格走保守風格，他表示，2024年除特定產業需求樂觀，全球景氣仍相當弱，故雖廣運手上訂單相當確定，自動化事業群也穩定成長，但太陽能及其他事業則是抱持與今年持平的看法。