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軟銀集團旗下晶片設計公司安謀(Arm)正在籌劃首次公開發行股票,這起上市案將是美國今年最大的 IPO 案,資深半導體產業評論家陸行之今(6)日發文分5個重點,他認為,「如果真要以500~600億美元市值近100x PE上市,怎麼感覺貴鬆鬆,跟買台灣的IP股一樣,心臟要很大顆」。
根據安謀周二(5日)提交給美國證管會(SEC)的文件,安謀尋求以每股47~51美元的價格,發行9,550萬股美國存託憑證;彭博資訊計算這筆交易,將使安謀的估值最高達到約545億美元;這起上市案將是美國今年最大的 IPO 案。
陸行之最新臉書發文表示,在手機CPU/GPU IP 有絕對主導地位的Arm,1990年成立,到今年3月有5,963名員工,Arm要在美國上市了,但到目前為止,還是很少聽到一些細節,昨天透過友人找到招股說明書,特別分享5個重點。
陸行之指出,Arm公布去年第2季到今年第1季營收26.79億美元,年減1%,明顯受到智能手機市場影響,並且認為今年第2季到明年第1季營收要成長10%也應該有困難。比起EDA tool/IP大廠 Synopsys 的營收50~55億美元,Arm的營收規模不算大廠。
去年第2季到今年第1季毛利率96%,營業及淨利潤率為25%/19.6%,營業利潤6.7億美元,淨利潤5.2億美元,與Synopsys 的利潤率相當;如果今年第2季到明年第1季獲利成長10%到5.7億美元,每股EPS只有0.56美元,感覺有點少的可憐。
陸行之說,10.26億公開發行股數,0.955億股拿到美國上市,SoftBank 還有90.6%,其他如蘋果、輝達(Nvidia)、三星、Intel、谷歌都分一些;陸行之認為,如果真要以500~600億美元市值近100x PE上市 (vs. Synopsys' 42x),怎麼感覺貴鬆鬆,跟買台灣的IP股一樣,心臟要很大顆。
另外,陸行之指出,Arm引用 IBS(International Business Strategy)數據說現在設計7nm的成本要2.49億美元,但設計20埃米 (2nm) 竟然要7.25億美元,71%主要花在軟體發展,驗證,IP認證等,看起來設計先進製程晶片越來越貴,一般小公司根本是無法負擔,難怪設計服務公司生意不錯。
陸行之表示,Arm預估其TAM (total addressable market) 在2022年有2,025億美元,Arm的客戶有48.9%份額(989億美元),比2020年的42.3%來的高。授權營收在2022年是1.7%的客戶晶片營收,以後會逐步拉高。
最後,陸行之說,Arm除在智能手機市場有主導地位,也增加雲端數據中心CPU的份額從2020年的7.2%到2022年的10.1%;網路設備晶片份額從2020年的18.8%到2022年的25.5%;在車用IVI/輔助駕駛晶片份額從2020年的33%到2022年的40.8%。
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