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SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展於6日登場，以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，盛大在台北南港展覽館舉行，展覽規模再創歷年新高，共吸引850間海內外廠商參與，展出達3,000個展覽攤位，並預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，在今年SEMICON TAIWAN中，將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。相信這將有助於台灣產業與國際發展趨勢接軌，並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗，為全球科技發展做出更大的貢獻。
今年半導體展的論壇場次，由5日就搶先進行的異質整合國際高峰論壇打頭陣，且此論壇將一連舉行三天，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，同日還有微機電暨感測器論壇、市場趨勢論壇。
6日還有功率暨光電半導體論壇、軟性混合電子國際論壇、量子台灣論壇等。在6日下午的大師論壇中，主辦單位邀請到台積電（2330）董事長劉德音、日月光執行長吳田玉等產業意見領袖，共同探討半導體產業未來的創新趨勢。
7日則有全球汽車晶片高峰論壇、先進測試論壇、半導體女力座談會、台歐盟半導體產業投資合作論壇、台日半導體技術國際研討會合作論壇、策略材料高峰論壇等活動。
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