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英特爾積極拓展晶圓代工業務，其先進製程技術進展持續受到矚目，該公司23日表示，預估潛在外部客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。由於Intel 3製程發展進度即將於今年下半年就會準備到位，外界認為，這可能代表在接下來的短期內，英特爾在先進製程晶圓代工領域會以該製程為主打，來因應與台積電（2330）、三星等業者的競爭。
英特爾先前訂下4年要推進5個製程節點的計畫，其中Intel 7製程已量產，Intel 4製程也將於今年下半稍晚量產，而Intel 3製程預計在今年下半年可進入準備量產（Manufacturing Ready）階段。後續Intel 20A與18A製程則分別規畫於明年上、下半年也進入準備量產階段。
英特爾指出，由於Intel 4製程與Intel 3製程較相近，Intel 20A與18A製程也較相近，所以目前評估潛在外部晶圓代工客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。至於Intel 4製程與Intel 20A製程，據了解，則較可能由該公司內部自行使用。
英特爾同時提到，如果外部晶圓代工客戶希望利用Intel 4製程與Intel 20A製程來生產其晶片，該公司也不會拒絕讓客戶採用相關方案。
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