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英特爾（Intel）衝刺先進封裝市場，屆時英特爾全球未來產能將可望衝高到現有的四倍，半導體設備廠鈦昇（8027）成功打進英特爾先進封裝供應鏈，且是目前台灣獨家供應商，業界更傳出，鈦昇手握至少10個英特爾專案，後續訂單動能有望逐季攀高。
英特爾近日對外釋出自家在馬來西亞擴增先進封裝製程的最新進度，擴產新產能預計最快將可望在2024年投入產能，最晚在2025年亦可望上線。不僅如此，英特爾同時也在美國奧勒岡州與新墨西哥州同步投入擴增先進封裝產能，預期2025年先進封裝產能將可望是現有的四倍。
由於英特爾目前大舉擴張先進封裝市場，因此開始尋求台灣先進封裝供應鏈支援。鈦昇現在已經成功打進英特爾先進封裝供應鏈，並供應雷射、電漿等相關設備，更是台灣目前獨家供應商，業界預估，明年起鈦昇將可望手握10個英特爾先進封裝專案，營收動能將可望爆發性成長。
鈦昇公告7月合併營收達1.26億元、月成長3.04％，寫下四個月以來新高。累計今年前7月合併營收為8.19億元。法人預期，鈦昇在今年第3季將可望開始展現先進封裝效益，第4季成長動能更可望明顯看增，明年營運有機會比今年更加亮眼。
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