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高盛證券出具最新報告指出，看好人工智慧（AI）伺服器驅動長期ABF載板需求持續成長，欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）台廠載板三雄都可望受惠，都給予「買進」評等，目標價分別為245元、145元、305元。但要注意的風險包括其他同業擴張快、智慧機銷售低於預期、新台幣升值等。
報告指出，隨AI伺服器與運算效能需求的增加，相關晶片主要使用2.5D與3D封裝，並在IC後段生產製程中使用更高階的ABF載板，加快ABF載板的升級速度，造成ABF載板的設計更複雜，驅動2023~2025年ABF載板市場規模成長。
在最樂觀的情境下，高盛推估ABF載板市場今年上看7.3億美元（年增9%），2024年上看12.2億美元（年增11%），2025年上看16.5億美元（年增12%）。
報告指出，在AI伺服器投資趨勢中，只有高端ABF載板供應商最能受惠。由於供應商不同的策略和產能分配情況，在台廠中，欣興可能是AI投資趨勢的主要受惠者，因為長遠來看都更加關注繪圖處理器（GPU）/現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）/特殊應用IC（ASIC）相關客戶需求。至於景碩及南電，也已經有ASIC/FPGA的ABF載板相關業務，高盛預期也可能受惠。
高盛估算，到2025年的AI伺服器ABF載板市場中，日本大廠揖斐電（Ibiden）將擁有50%以上的市占率。欣興擁有最多元化的客戶群，高端載板生產良率也優於其他台灣同業，估計市占率可達30%。景碩及南電也將在FPGA/ASIC市場取得一些市占率，各占6、9%。
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