EPS估6元、本益比12倍，這檔AI先進封測股還有矽光子題材，投信默默布局

文／賴建承CSIA

人工智慧(AI)的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升，由於先進封裝是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起，藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等，因此，成為AI趨勢下的受惠產業。

由於產能不足，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，預計將從去年底月產能1.4萬~1.5萬片，成長到今年底的月產能3.3萬~3.5萬片。

然而台積電的擴產也無法滿足，因此，也讓其它封測廠紛紛投入此領域，推升了CoWoS設備廠的弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)等股價大漲創高，研判對於本益比更低的封測股將會有推升作用。

矽格母以子貴，股價委屈

封測產業隨著客戶庫存調整告一段落，加上新產品推出，並看好AI題材提振，展望2024年第二季狀況將持續轉好，下半年及2025年營運表現可望更上層樓。

近期包括訊芯-KY(6451)與華泰(2329)紛紛在各擁題材下，股價呈現大漲，不過訊芯-KY去年前3季EPS僅2.53元，華泰也僅1.8元，即使今年EPS成長，本益比也偏高，反觀日月光投控(3711)、台星科(3265)、欣銓(3264)、京元電(2449)及矽格(6257)等，去年前3季EPS分別有5.2元、5.09元、4.53元、3.49元及3.23元，以現階段股價來觀察似乎有低估之嫌，其中台星科股價於今年大漲一波，這對於母公司矽格(6257)股價將有帶動契機。

矽格投信買，月線具支撐

先進封裝與矽光子成為半導體顯學，矽格在矽光子晶片的測試方面，目前已有兩家海外客戶，台星科長期耕耘先進封裝，預計3奈米晶片將導入量產。

矽格為半導體封裝和測試代工服務委外供應廠商，是台灣最大RF測試廠之一，主要客戶為國內前幾大IC設計廠。

矽格透過全資子公司持有51.9%台星科股權，終端客戶營收占比以HPC達43%最高、3C占39%、IoT為11%、Memory占7%，HPC營收比重快速提升，並發展高階矽光子相關封測技術，未來台星科將負責封裝，矽格則以測試為重心。

矽格去年第三季獲利7.36億，季增43%，單季EPS1.61元，創下四季以來高點，前三季EPS3.23元。今年1月營收13.84億，月增2.71%、年增17.7%，表現不差，今年EPS估6元，本益比僅12倍，投信默默佈局，且具有低本益比與高殖利率概念，月線不破可逢低布局。

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