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紅色供應鏈搶 AI 封測大單 日月光投控、京元電怎麼對抗?

台廠日月光投控、京元電看好下半年封測業AI應用爆量成長。 聯合報系資料庫
台廠日月光投控、京元電看好下半年封測業AI應用爆量成長。 聯合報系資料庫

本文共872字

經濟日報 記者李孟珊╱台北報導

迎戰陸系封測廠商積極搶食AI商機,台廠日月光投控(3711)、京元電(2449)等大舉擴張投資力道,鞏固自身在全球產業的地位。日月光投控2024年加大資本支出,因應客戶採用更先進技術,以及產業進入新成長周期。京元電也擴大半導體後段封測產能,看好下半年封測業AI應用爆量成長。

力抗封測紅色供應鏈來襲,日月光早已積極布局各類先進封裝技術,抗衡陸系業者進展。法人指出,日月光投控的扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場,此外,也推出整合六項先進封裝技術的跨平台整合設計工具,因應AI晶片先進封裝需求。

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