AI 帶動半導體強勁需求 法人看好這四檔

今年半導體產業可望延續健康周期性復甦，加上人工智慧（AI）強勁需求不墜，大型投顧法人最新報告指出，維持台積電（2330）、譜瑞-KY、鈺太等三檔「增加持股」評等；ASIC 設計服務產業，則偏好世芯-KY。

科技股在台股農曆年封關期間表現亮麗，其中，安謀（Arm）上季財報及本季財報均優於預期，主要拜權利金業務營收強勁，及授權金業務營收擴張，隱含 AI 與加速運算相關需求，驅動高效能運算及能耗需求提升，使客戶對相關 IP 需求擴張，股價最近一周狂飆逾一倍。

大型本國投顧認為，安謀強勁展望刺激半導體族群相關股價情緒，台積電ADR 股價亦於農曆新年期間強勁上漲，ADR 溢價逾 20%，預計開紅盤後，普通股股價有望出現補漲行情。

另一方面，市場傳言OpenAI 執行長 Sam Altman 尋求籌資 5至7兆美元，規畫與台積電合作，希望未來數年建置數十座晶圓代工廠，確保AI晶片供應無虞，顯示AI長期成長趨勢看俏，帶動美國半導體設備族群、美超微（Supermicro）等股價強漲。

AI多頭指標輝達（NVIDIA）亦傳言將成立新ASIC部門，專門協助雲端、電信等業者設計客製化晶片，法人評估，將對博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等美系AI及雲端相關ASIC 業者造成衝擊，因為於GPU與軟體CUDA生態系統上具備優勢，但短期營收貢獻有限。

就國內系設計服務業者來看，由於相關AI ASIC專案多著墨於後段設計，並非輝達劍指的市場板塊，法人推測仍具備成本效益與彈性優勢，但若輝達的人力以一手包辦前、後段設計與投片等流程，將限縮台系設計服務業者接案。

展望未來三至六個月半導體產業，法人看好今年晶圓代工將健康復甦，8 吋晶圓代工市況仍具挑戰，其中，台積電今年營收年增幅度將可望較預估的全球晶圓代工產業高數個百分點，聯電營收年增幅度則將保持與其預估的全球晶圓代工產業一致。

至於高速傳輸介面與 MEMS 麥克風相關 IC 設計業者，將隨需求趨於正常化而重拾規格升級動能，法人表示，個人電腦新機種在英特爾及超微新 CPU平台上，將支援相對應USB4規格，預計相關供應鏈USB4營收貢獻將有所提升，無論Host端或Device端。

此外，AI PC/NB滲透率增加將提升規格與單一裝置的麥克風用量，並助益鈺太等MEMS麥克風 IC 設計業者營收與獲利增長。