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彭博評論指出，華為「麒麟9000s」晶片的誕生，是對美國的重大威脅，中國大陸能在美國拚命「卡脖子」情況下打造出完整的智慧手機晶片，是重大成就，這也使得中國大陸在半導體先進製程只落後美國四年，美國的封鎖原本希望這一差距能保持在最多十年，更何況大陸還在開發更先進的晶片，差距只會進一步縮短。
華為Mate 60系列新機搭載中芯國際以7奈米生產的麒麟9000s晶片，儘管技術仍稍微落後，業界普遍認為大陸已在一定程度突破美國制裁。
綜合彭博社與科技網站WccfTech分析，北京已經正視麒麟9000s被美國政府視為一大威脅。彭博社指出，中國大陸及中芯國際在愈來愈難取得先進製程必備的極紫外光（EUV）設備，加上顯影設備大廠艾斯摩爾（ASML）禁止出售設備給陸企下，使大陸不得不尋找替代品。
分析認為，中芯國際以舊設備量產麒麟9000s晶片，很可能陷入困境，因中國大陸買家最多只能從艾司摩爾購買現有設備和其他輔助元件，但不能取得維護和其他服務，7奈米的限制很可能成為難以跨越的高山。
為了自力更生和擺脫美國影響，大陸官方制定計畫，自2014年至2030年，投資大陸半導體產業的金額超過1,500億美元，目標是大規模生產70%的矽材料。
報導指出，艾斯摩爾執行長Peter Wennink從早先堅定地認為大陸不可能研發出先進顯影機台，改口為完全孤立大陸是沒有希望的，不分享技術，大陸就會自己去研究。
他還曾說，「中國大陸有14億人，而且聰明人很多，他們能想到我們未想到的解決方案。我們是在迫使他們提升創新能力。他們做事更努力、更專注、更快。而我們太自以為是了。」
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