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美政府擬出資2.85億美元 開發半導體「數位孿生」技術

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經濟日報 編譯吳孟真/綜合外電

拜登政府將提撥2.85億美元資金,設立專門機構,研發供半導體產業使用的數位孿生(digital twin)技術。

彭博資訊報導,這項專為美國半導體產業設置的機構,資金來源為2022年的晶片法。該法案2,800億美元的資金當中,有110億美元用於半導體研發。設立此機構的目標在於利用數位孿生技術模擬實體晶片組件,降低開發與生產成本。

一位資深官員表示,計畫細節將視9月9日截止申請的送件內容而定。補助對象限定為以美國為主要營運據點的法人組織。

數位孿生技術是實體晶片的虛擬再現,可模擬晶片對電流變化或不同數據組態的反應,讓研究人員在晶片生產前先行測試。美國國家標準與科技研究院(NIST)主任羅卡修表示,數位孿生技術還可利用人工智慧(AI),優化半導體製造。

官員表示,該投資計畫將有助於美國在晶片開發過程中,轉向更先進的晶片技術,減少對海外供應鏈的依賴。

美國商務部已撥款近330億美元,給晶片業者興建或擴充在美國當地的代工廠,現在拜登政府開始啟動半導體相關的研究計畫。

商務部長雷蒙多表示,「數位孿生技術可以在半導體的研究、開發和製造等各層面,激發創新潛能,但前提是我們將資源投資在美國本地對這項新技術的理解和能力」。

拜登政府將提撥2.85億美元資金,為半導體產業開發數位孿生技術。美聯社
拜登政府將提撥2.85億美元資金,為半導體產業開發數位孿生技術。美聯社

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