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兩位企業主管表示，越南正與晶片業者會談，以提高對該國投資，並可能興建越南首座晶片製造廠或晶圓廠，政府和潛在投資人的磋商涉及美國格芯（GlobalFoundries）和台灣的力積電（PSMC）。
路透報導，美國－東協商業委員會（US-ASEAN Business Council）越南辦公室主管吳秀城（Vu Tu Thanh）表示，越南最近幾周與六家美國晶片業者進行會商，包括晶圓廠營運者，但他以協商還在早期階段為由，拒絕透露公司名稱。
一位要求匿名的晶片業主管透露，與潛在投資人的磋商涉及美國格芯和台灣的力積電。這位主管說，越南的目標是建立當地第一座晶圓廠，最可能生產汽車或電信應用的較不先進晶片。
美國總統拜登9月造訪越南時，形容越南有望成為半導體全球供應鏈的「關鍵角色」。知情人士說，在拜登訪問期間，格芯也應拜登的邀請，出席一場限制參加的商業峰會，但之後都還沒展現投資越南的立即興趣。
格芯發言人表示：「我們不評論市場傳言。」力積電則未回覆路透記者的置評請求。
產業主管表示，現階段的會談主要是探索興趣，討論潛在的獎勵措施和補貼，包括電力供應、基礎設施和訓練有素勞工的可得性。越南政府曾說，希望在2030年前建成第一座晶圓廠。政府30日也說，晶片商將受惠於「在越南可得的最高獎勵」。
作為東南亞電子製造中心，越南國內已有英特爾在全球最大的半導體封裝和測試廠，同時也是幾家晶片設計軟體公司的總部所在地，政府正制定策略，以吸引更多的半導體投資，包括晶圓代工廠。
不過，在越南有營運據點的美國晶片設計業者新思科技（Synopsys）副總裁李明哲（Robert Li），日前敦促越南政府在發放建廠補貼之前先「三思」。他29日在河內舉行的越南半導體峰會上說，建造一座晶圓廠的成本可能上看500億美元，且須面臨中國大陸、美國、韓國和歐盟的補貼競爭。
美國半導體產業協會（SIA）主席紐佛（John Neuffer）在同一場合也建議，越南政府應聚焦於越南已有實力的晶片領域，如組裝、封裝和測試。
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