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Google、聯發科、高通猛攻 AI 晶圓一哥、京元電躍大贏家

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三大巨頭同步推新品 晶圓一哥、京元電承接代工及後段測試訂單 躍大贏家

AI示意圖。 (聯合報系資料庫)
AI示意圖。 (聯合報系資料庫)

本文共978字

經濟日報 記者李孟珊、尹慧中/台北報導

Google、聯發科、高通等科技巨頭昨(9)日不約而同都端出最新AI產品,Google最新自研AI晶片問世,聯發科首度揭露其生成式AI服務平台「MediaTekDaVinci」,高通則端出AI物聯網應用新晶片。

Google、聯發科、高通等三大咖猛攻AI,台積電(2330)、京元電(2449)為台廠兩大贏家,分別承接關鍵的晶片代工與後段測試訂單,今年營運同步喊衝。

台積電受惠AI應用成長,法人推估,台積電3奈米客戶應用同步擴張,其中,聯發科及高通等皆已陸續規劃於2024年量產3奈米產品,同時,台積電與聯發科、高通兩大客戶者合作也廣泛橫跨7奈米家族與成熟製程。此外,蘋果2024年iPhone新機則是率先導入3奈米製程的處理器。

聯發科規劃,首款採用台積3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。至於高通第四代驍龍8系列晶片(Snapdragon 8 Gen 4)外傳主要將由台積電3奈米操刀。

Google方面,昨天宣布推出兩款全新自研晶片,包括最新AI晶片Tensor TPU(張量處理器)V5,及旗下第一顆採用安謀(Arm)架構的通用伺服器用Axion處理器。據悉,其最新AI晶片由台積電5奈米家族製程的4奈米生產。

台積電完成Google、聯發科、高通等大客戶的晶片生產後,關鍵的後段測試則交給京元電。尤其高階AI晶片對先進封裝需求強勁,台積電大舉擴充CoWoS先進封裝產能,並釋出龐大的委外訂單,終端測試(FT)委由京元電負責,隨著台積電嘉科CoWoS產能大增,預料新委外訂單量也將比預期更多,呈現倍數式爆炸性成長。

業界透露,京元電去年接獲美系處理器大廠大舉追加的AI晶片測試訂單,公司除了適度調度部分手機晶片與FPGA的閒置產能因應外,也增加設備機台,並規劃建置苗栗銅鑼四廠,以支援客戶需求。

法人表示,隨著AI客製化晶片等相關產品需求今年加速增溫,京元電測試訂單源源不絕,今年AI相關業績占公司整體營收可望達一成以上。

京元電總經理張高薰認為,目前看到AI應用需求最好。今年希望一季比一季好,下半年表現將優於上半年。


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