川寶整合資源 秀前後段製程硬實力

川寶科技（1595）攜手寶虹及寶驊兩家子公司，在2023半導體展南港1館K2984攤位，展現集團在半導體前、後段製程的技術成果與實力。川寶整合集團在光學、機構、軟體的資源，從PCB設備成功躍向半導體領域，近年大幅拉升半導體營收比重；寶虹也藉由寶驊開發的軟體，發展多項全新製程設備，從改造半導體中古設備轉型為設備開發商。

台灣在全球IT供應鏈具有關鍵地位，川寶董事長張鴻明擘畫集團發展大計，2017年起先後併購寶虹科技與設立寶驊科技，擴大在半導體製程設備及高精密光學檢測設備的自主發展能力及影響力。寶驊深耕AOI光學檢測，推出客製化2D、3D外觀自動檢查機，也具備AI深度學習算法的智能化AOI光學檢測技術，投入重要客戶生產線，並產生顯著的效益。

執行長呂理宏表示，寶虹擅長8吋晶圓CVD、PVD及Etch等成熟製程設備，近年投入開發關鍵零組件及先進製程自動化傳輸模組EFEM。2020年投資抱樸科技，取得ALD及ALE多項專利，催生國產量產型PEALD與ALE設備。

寶虹擁有半導體製程設備及相關零組件研發能量，集團擴大延攬竹科地區高階研發人才，將在寶虹位於新竹寶山的新建大樓設立集團新竹研發中心，將引進先進研發設備與開發軟體，未來在高精度XYZ運動平台開發項目、先進雷射光源、高精度動態環控系統、高解析度曝光引擎、半導體設備前端傳送模組（EFEM）、高穩定性全自動化產線配套，以及基於AI深度學習算法的智能化自動光學檢測（AOI）與DI（Direct Imaging）、LDI（Laser Direct Imaging）直接成像曝光系統等領域深度研發。

新竹研發中心將加強公司供應鏈自主可控能力，在關鍵次系統及核心零部件達到自主，拉高DI & LDI直接成像曝光核心技術的競爭門檻，及降低生產成本，集團的產業鏈布局更加豐富，並且提高核心競爭力。

ESG永續議題為企業的營運重點，張鴻明表示，川寶秉持創新、卓越、科技的經營理念，將ESG標準納入工作目標，內部工作小組專注推動環境永續、履行社會責任及完善公司治理等三大面向工作；在研發與技術更新方面，也投入大量資源，取得多項具體成果，提供客戶實用的節能減碳解決方案。