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英特爾搶晶圓代工生意又釋單台積電 葫蘆裡賣什麼藥?

英特爾大動作布局晶圓代工領域,還大力發展先進製程。   路透
英特爾大動作布局晶圓代工領域,還大力發展先進製程。 路透

本文共1072字

經濟日報 特派記者鐘惠玲/美國聖荷西21日電

英特爾與台積電之間既競爭又合作的關係更進一步。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)親口證實,後續將有2款處理器產品的CPU晶片塊(Tile)會交給台積電生產。雖然雙方合作已久,但這是英特爾的處理器改變採用晶片塊形式以來,首度將重要的CPU晶片塊交由台積電負責製造。外界認為,這也意味台積電3奈米製程再增大客戶。

部份產品交台積電3奈米製程打造

英特爾執行長基辛格親口證實,後續將有2款處理器產品的CPU晶片塊(Tile)交給...
英特爾執行長基辛格親口證實,後續將有2款處理器產品的CPU晶片塊(Tile)交給台積電生產。 聯合報系資料庫

基辛格是於IFS Direct Connect 2024活動的媒體問答中,提到上述消息。他也說明,這兩款處理器是Arrow Lake與Lunar Lake。這兩款產品都是將於今年內推出、偏向消費性市場應用的處理器。依照目前台積電的製程發展情況,外界推估相關CPU晶片塊應是採用3奈米製程打造。

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