英特爾衝刺晶圓代工動作大本周首度舉辦大型活動

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本周首度舉辦大型活動將展示技術能量釋出接單訊息點燃與台積新一波搶單戰火

英特爾將於美國時間21日首次針對晶圓代工事業舉辦大型活動，大秀技術能量。（路透）

本文共1140字

2024/02/19 02:51:06

經濟日報記者鐘惠玲／台北報導

英特爾衝刺晶圓代工布局，傳將拿到拜登政府逾百億美元（逾新台幣3,100億元）補貼助攻之餘，美國時間21日將首次大動作針對晶圓代工事業舉辦大型活動，不僅大秀技術能量，預料也將釋出更多接單訊息，叫陣台積電（2330），點燃新一波搶單大戰戰火。

英特爾過往自家大型活動多聚焦電腦中央處理器（CPU）本業，發表CPU新平台或產品，這次首度在美國聖荷西舉辦針對晶圓代工事業的「IFS Direct Connect 2024」活動，由執行長基辛格主持。

業界分析，由於目前檯面上有能力下單先進製程的業者，僅蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、聯發科、高通等少屬幾家指標廠，都是台積電現有大客戶。英特爾晶圓代工事業最新進展，攸關接下來全球晶圓代工先進製程訂單版圖挪移，也因此，英特爾首度大動作舉辦晶圓代工事業活動，引發高度關注。

法人指出，英特爾現階段先進製程仍在努力追趕台積電等同業的階段，但其最大的資源，不僅是自家在電腦CPU技術的領先，美國政府力挺，更是接下來英特爾力圖彎道超車台積電的一大助力。

綜合外電報導，消息人士透露，拜登政府考慮給予英特爾逾百億美元補貼，可望成為美國推動晶片在地製造計畫最大手筆的補助案，內容包括貸款和直接補助。英特爾16日股價下跌1.2％，隨著美方鉅額補貼消息傳出，英特爾盤後股價上漲1.45%。

業界分析，拜登政府目標2030年前，在美國至少打造兩座先進半導體聚落。台積電已確定美國亞利桑那州新廠延後一年投產，美方給予的補貼也還沒拍板，如今傳出英特爾因「地主優勢」搶先獲得拜登政府補助，預料除了「IFS Direct Connect 2024」活動受矚目之外，英特爾美國最新投資計畫與官方補貼後續也是外界關注焦點。

基辛格出任英特爾執行長之後，積極推動「IDM 2.0」策略，共有三大方向，一是擴大自家工廠產能，二是擴大利用第三方晶圓代工產能，三則是擴大提供晶圓代工服務。同時，英特爾也推出四年進展五個製程的計畫。

英特爾為了晶圓代工業務，特別成立IFS事業群，並從本季開始，包含IFS的製造部門將呈現獨立損益，目標2030年成為全球第二大晶圓代工業者。據了解，該公司光是依照目前內部製造訂單規模來計算，相關製造收入就已超過200億美元。

英特爾四年發展五個製程計畫中，Intel 7與Intel 4已經量產，接下來將以Intel 3製程生產的處理器包括Sierra Forest、Granite Rapids等。而後續Intel 20A製程正邁向量產準備，至於目前最先進的Intel 18A製程按進度規畫將於本季移轉到進廠階段。