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因應記憶體市況落底反彈，南亞科（2408）、華邦等台廠都積極布局新製程，儲備新一波接單能量，華邦更是跟上國際大廠布局AI應用腳步，在賺晶片漲價財之餘，進一步大啖新商機。
記憶體市況歷經超過一年的低迷期後，近期各大記憶體廠都釋出好消息，與此同時，業者布局新領域的步伐並未停歇。其中，南亞科開始啟動製程升級，目標是瞄準第二代10奈米1B製程，已進入試產階段，最快明年有機會開始量產，搶攻新世代應用市場。
不僅如此，南亞科目前正在研發第三代10奈米的1C製程，最快2025年量產，並鎖定DDR5規格及LPDDR4等產品線研發，預期明年有望傳出好消息。
華邦則鎖定AI領域，開發客製化DRAM。華邦指出，由於三大記憶體原廠開發的高頻寬記憶體（HBM）都是以大容量為主，但同時也有客戶有小容量的需求，這將成為華邦可以吃到的新商機。
此外，華邦未來還會進軍先進封裝市場，為客戶進行邏輯運算晶片與記憶體晶片貼合，最快明年下半年進入試產階段，公司有把握在2025年量產。
法人指出，記憶體廠投資規劃布局並未因先前市況不佳而放慢腳步，隨著產業景氣開始回溫向上，南亞科、華邦等台廠有機會同步享有記憶體漲價、新產品等雙重商機，成為推動營運快速向上的動能。
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