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家碩預計5月上櫃 衝刺海外市場擬在南科擴廠

本文共689字

中央社 記者張建中台北15日電

家登子公司家碩預計5月掛牌上櫃,家碩董事長邱銘乾表示,家碩將積極擴展海外市場,尤其是中國;因應營運成長需求,將在南科興建第3期工廠,擴大生產能量。

家碩下午舉行上櫃前業績發表會,邱銘乾說,家碩於2016年7月自家登的精密機械部門分割成立,主要是內部半導體設備與載具人員管理出現衝突,面臨員工流失情況,透過分割成立家碩,提供具吸引力的獎酬,打造精實經營團隊。

邱銘乾表示,家碩主要提供半導體光罩傳載自動化技術解決方案,包含光罩潔淨、交換及檢測,以及微環境儲存和智慧倉儲管理等;銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭及中國等地。

家碩指出,旗下光罩清潔設備,採用針式風刀的設計,結合微潤式清洗模式,解決光罩微污染問題;光罩儲存設備以獨立儲位搭配充氣盤面,穩壓、連續充氣的設計,降低光罩微污染的生成與交叉污染的風險。

邱銘乾說,家碩與客戶長期一起技術開發,是高度客製化產品,客戶不會輕易更換。此外,與母公司家登極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)一起搭配銷售,具有技術專利保護,且要經過艾司摩爾(ASML)認證不易,是家碩的競爭優勢。

展望未來,邱銘乾表示,隨著家登在前開式晶圓傳送盒(FOUP)領域布局開花結果,家碩也將開發FOUP充氣製程技術,並積極擴展海外市場尤其是中國市場。家碩還將發展EUV光罩相關檢驗設備。

邱銘乾說,家碩將在台南科學園區興建第3期工廠,擴大生產能量,新廠占地逾5000坪,目前進行整地,預計下半年開工,估計2年到2年半後準備量產,足以滿足短期成長需求,因此目前沒有前往美國投資設廠計畫。

至於股利政策,邱銘乾表示,家碩股利配發率將逾5成,視資本支出情況酌量檢討。

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