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半導體設備商-家碩科技（6953）今（15）日舉辦上櫃前業績發表會。該公司營運以提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷及維修服務，其中主要包括應用於EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等：主要銷台考、美國、以色列、愛爾蘭、中國..等地。
受惠全球半導體需求強勁，家碩112年度收12.07億元，年增15.3%，去年稅後純益2.28億元，每股純益8.36元，今年第1季營收3.31億元，年增12.6%，當運表現亮眼。
家碩是家登集團旗下即將掛牌上櫃小金雞，家碼藉光罩領域的堅實技術背景，以豐富的自動化設備製造及開發經驗，在光罩儲存與清潔設備的設計與製造上取得領先。家碩所開發的光罩儲存設備以獨立儲位搭配專利的充氣盤面，穩壓、連續充氣的設計，降低光罩微汙染的生成與交叉汙染的風險：所開發的光罩清潔設備，採用針式風刀的創新設計，結合微潤式清洗模式，有效解決光罩微污染的問題。
此外，透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合之大型EUV光罩儲存管理設備，品質穩定且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用，為家碩營運挹注新動能。
家碩董事長邱銘乾今日主持上櫃前法說會表示，家碩不論是在技術創新、產品特性、集團資源上皆相當具有競爭優勢，且依據客戶需求提供高度客製化的技術解決方案，包括從設計，製造到安裝和產品優化的完整服務，強化了與客戶間的信任與合作。
根據國際調研機構 DC最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回標，2024年半導體銷售市場將復甦，年成長率達20%。調研機構 Gartner 也指出，預計2024年全球半導體市場將相較2023年成長16.8%至6,240億美元，這將超過2021、2022年每年約6,000億美元的規模。
邱銘乾強調，家碩的高技術門檻和嚴格的認證要求為想進入半導體供應鏈的供應商帶來挑戰，家碩桌越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，在大環境成長的加持下，公司對於後續營運樂觀看待。
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