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精測（6510）昨（3）日公布11月合併營收2.62億元，站上四個月來高點，反映營運狀況正逐步復甦，月增率為14.5%。精測表示，隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，公司營運亦逐步緩和復甦，迎接新一波AI半導體產業成長周期。
精測11月合併營收仍較去年同期衰退31.4%；前11月合併營收26億元，年減35.6%。精測上周五（1日）股價跌16元、收573元。
精測指出，11月受惠次世代高階智慧手機晶片於大電流且高速傳輸規格提升，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，以及來自高速運算（HPC）相關探針卡訂單回籠，推升單月探針卡營收占比超過三成，並帶動營收連續三個月走揚。
精測表示，就11月市況來看，智慧手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，顯見生成式AI技術導入晶片設計中已成為主流，對於系統單晶片（SoC）的傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，亦牽動著晶圓測試端的技術門檻。
精測強調，該公司超前部署，提供混針探針卡解決方案，突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，成功從固態硬碟（SSD）控制晶片測試市場跨入智慧手機晶片測試市場，並自11月開始逐步放量、貢獻營收，預料隨著AI半導體時代來臨，旗下混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。
展望未來，隨著混針探針卡新市場布局逐步收成，目前多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證，精測看好明年來自AI晶片測試介面解決方案。
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