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半導體矽晶圓廠合晶預期，隨著半導體景氣回溫，明年營收可望優於今年；不過，產品售價可能下滑，毛利率及獲利要維持今年水準將有挑戰。
合晶表示，目前車用市場比重約40%，客戶以歐美整合元件製造（IDM）廠為主，矽晶圓產品主要用於金氧半場效電晶體（MOSFET）、絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）和電源管理晶片。
合晶指出，車用客戶對於第4季展望弱，明年上半年能見度依然不理想，希望明年下半年景氣可望回升，預期明年總營收應可優於今年水準。明年晶圓代工廠需求將優於今年，IDM廠需求則與今年相當。
至於產品售價，合晶表示，今年下半年產品價格開始鬆動，明年價格可能較今年下滑，毛利率與獲利要維持今年水準將有挑戰。
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