英特爾創新日活動即將於美國時間19日在聖荷西登場,該公司展現技術實力,先於台灣時間18日晚間宣布,推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案,規畫於2026至2030年量產,並預期最先導入的...
蘋果iPhone 15系列新機亮相,法人分析供應鏈指出,中國廠商在封裝模組、玻璃背板、電池、USB-C連接埠、聲學元件、無線充電等關鍵零組件以及組裝代工滲透率提升,在稜鏡等光學關鍵元件,中國廠商角色更...
鴻海集團旗下系統級封裝(SiP)封測廠訊芯-KY(6451)近期受惠訂單挹注,加上越南新廠下半年產能可望全面開出,法人預期,訊芯下半年營運可望逐季攀升,明年獲利有機會挑戰新高。 訊芯基本面展望看...
封測大廠艾克爾(Amkor)擴大在東南亞布局,宣布今年10月新封測廠將會在越南啟用,屆時將會具備先進系統級封裝(SiP)及記憶體解決方案等相關產能,加上先前的三星、英特爾等國際大廠已經在越南設立封測廠...
半導體封測大廠艾克爾(Amkor)今天宣布,越南新廠將於10月營運,布局系統級封裝、記憶體封裝和部分測試產線。台廠日月光投控旗下的環旭電子、鴻海轉投資訊芯-KY已先行在越南卡位布局。 艾克爾指出,越南...
全球掀起AI浪潮,高速運算等趨勢成長確立,「先進封裝」持續受到市場關注。業界認為,雖然半導體先進製程未來10年仍可依循摩爾定律推進,但在晶片電晶體密度增幅放緩,先進封裝可大幅提高電晶體密度,並真正發揮...
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