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半導體封測大廠艾克爾(Amkor)預估,第2季營收可季增6%,較以往季節性表現略佳,下半年營運展望相對強勁。艾克爾持續在韓國布建AI應用高階2.5D封裝產能,也持續在美國亞利桑那州建立先進封裝和測試廠...
台積電(2330)於美國時間24日舉行的北美技術論壇上,釋出最受矚目的矽光子整合技術進展,強調正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的CO...
台積電北美技術論壇登場,首度發表 TSMC A16 TM 技術,預計2026年量產,同時推出系統級晶圓技術,這項創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求;外...
台積電在美西技術論壇中也宣布先進封裝技術大躍進,台積電將在核心的CoWoS技術下,持續引導入客戶導入系統整合晶片 (SoIC),並於2025年完成矽光子(Co-Packaged Optics, CPO...
台積電(2330)於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元...
2024年第一季度財務要點: 一季度實現收入為人民幣68.4億元,同比增長16.8%。 一季度經營活動產生現金人民幣13.7億元,一季度扣除資產投資淨支出人民幣9.3億元,自由現金流達人民幣...
日月光投控(3711)再奪蘋果新訂單,獨家拿下蘋果今年全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側,取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單。法人以蘋果新機一年出貨高達上億...
日月光投控(3711)獨拿蘋果新釋出的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單之際,先進封裝接單同步強強滾,不僅台積電擴大釋出CoWoS委外訂單,日月光投控也自己拿下美系大廠先進封裝大單。因應訂單動能強...
2023第四季度及全年財務要點: 四季度實現收入為人民幣92.3億元,環比三季度增長11.8%,同比增長約3%,創歷史單季度新高;全年實現收入為人民幣296.6億元。 四季度淨利潤為人民幣5...
因AI晶片要求越發嚴苛,以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB)有望被廣泛運用於先進封裝技術上,憑著較優秀的效能,且可突破「摩爾定律」的限制,近年陸續被英特爾(Intel)、蘋果(Apple)、輝達(...
台積電將於18日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智...
台積電將於18日舉行法人說明會,先進封裝布局和CoWoS產能進展,勢必成為焦點。法人評估到2025年上半年,台積電CoWoS產能已被訂滿,今年台積電供應的CoWoS產能中,超過50%比重將...
上海2024年2月29日 /美通社/ -- 2024年3月20日,全球微電子行業的領軍企業奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會,在數字技術發展的關鍵時刻為大家解讀未來的計算技術。奧特斯業務開發經理洪昱...
台灣光罩(2338)代子公司群豐科技公告,群豐科技董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited進行半導體封測技術之合作訓練與know-how授權,雙方於今(6)日完成簽...
偉詮電(2436)宣布,聯手氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm(Nasdaq:TGAN)合作推出100瓦USB- PD的Type-C電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作...
半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會,除了展望第4季和明年營運,先進封裝在人工智慧(AI)晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子(Silicon Photonics)和共同封裝光學元件(CPO)進展,...
台積電(2330)在2023年北美開放創新平台(OIP)生態系統論壇上宣布突破性成果,包含推出新的3Dblox 2.0 開放標準,持續推動三維積體電路(3D IC)技術創新,3D IC重要到讓台積...
時序即將進入今年第4季,在上半年資通訊產業的低迷景氣中,輝達(Nvidia)掀起AI巨浪不但受注目,更讓市場對明年半導體動能有所期待,業界點名四大領域值得期待,包括高速運算的晶圓代工、載板周邊材料...
台積電積極擴增先進封裝產能,近期再對設備廠追加三成機台訂單,帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層(Interposer)供應鏈的聯電(2303)、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍,並傳出要漲...
英特爾台灣時間18日宣布,推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案,突破現有傳統基板的限制,讓半導體封裝電晶體數量極限最大化,同時更省電、更具散熱優勢,將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處...
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