本文共361字
台灣光罩（2338）代子公司群豐科技公告，群豐科技董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited進行半導體封測技術之合作訓練與know-how授權，雙方於今（6）日完成簽訂合作協議。
群豐專注半導體封測，以及系統級封裝(SiP)領域。而Kaynes Semicon Private Limited則隸屬於印度EMS電子製造商Kaynes Technology子公司。有鑑於印度本土之龐大內需市場，以及印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度Kaynes展開半導體封測技術的合作計畫。
群豐表示，這項合作案初期技術移轉及訓練金額為550萬美元，群豐科技將提供人員技術訓練與know-how授權，協助Kaynes在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言