先進封裝熱 帶旺聯電、日月光 傳可能漲價

台積電積極擴增先進封裝產能，近期再對設備廠追加三成機台訂單，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯電（2303）、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍，並傳出要漲價的消息。法人預期，隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位，為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達（NVIDIA）、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求，除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外，又再度追加三成新設備，代表明年台積電先進封裝新產能開出後，至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期，由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增，研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90％的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大，加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。法人預期，在明年台積電CoWoS產能大增之後，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作，成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平台「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在台積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單，增添營運龐大動能。

延伸閱讀

AI伺服器出貨升溫 高盛喊買欣興、聯發科