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晶創台灣方案將啟動，經濟部昨（22）日公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩項補助計畫，總經費約20億元，助攻AI、高效能運算和車用等領域研發，另也提供業者晶片投產補助，自即日起申請至2024年3月29日止。
針對IC設計攻頂補助計畫，經濟部表示，鼓勵業者朝7奈米（含以下）晶片製程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術的創新晶片開發等領域研發。
至於驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫，經濟部指出，補助分為兩大類。第一類為先進、優勢和特殊晶片研發補助，範圍涵蓋光罩、矽智財、下線、晶圓共乘、電子設計自動化等，補助上限為2億元。
業者可選擇研發16奈米（含以下）晶片，結合AI、高效能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場；或者具國際高度信任感的優勢晶片，應用於資安、通訊、無人機、航太等產業，或促進生醫、農業等產業發展的特殊晶片，且在該領域具有領先及優勢地位。
第二類為晶片投產補助，項目僅限於光罩及晶圓共乘，補助上限為1,000萬元。
經濟部表示，補助金額上限不超過申請金額五成，業者須在申請三年內執行相關研發計畫，預估第一類補助受惠廠商約三到五家，不過仍須視實際申請和後續預算規劃情形而定。
此外申請業者須符合不得為陸資來台投資企業，且從事IC設計、IC設計服務、矽智財、EDA相關業者須提供服務實績進行佐證等條件。
行政院日前拍板晶創台灣方案，未來十年規劃投入3,000億元，首年預算120億元，其中包含昨日公告的兩項補助計畫20億元。
晶創台灣方案未來將以四大策略布局，包含結合生成式AI、強化人才培育、加速產業創新所需異質整合及先進技術、吸引國際新創與投資來台，重中之重是透過補助、強化人才培育等協助產業衝刺先進製程。
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