志聖主攻撕、烤、壓製程 多角化擴展市場應用

G2C+聯盟成員志聖工業（2467）在PCB業界深耕57年，2023 TPCA展攜手均豪（5443）、均華（6640）、創峰及祁昌，5家公司在南港展覽館4樓M1117攤位，以開闊的設計與布置迎接舊雨新知。

在PCB烤箱業界，志聖實績豐碩，業界知名度高；在撕膜領域，則是熱核心技術的延伸應用，近年主攻撕膜、烘烤及壓膜等「撕、烤、壓」3道PCB製程，也多角化擴及玻璃及MicroLED製程應用。針對ABF載板，今年市場熱度雖不如前兩年，志聖表示，客戶對高階設備仍維持一定採購量，中國積極發展，成長力道不輟。

PCB產業技術成熟度高，隨著載板材料應用改動PCB市場環境，設備需求隨之抬頭。志聖今年配合客戶需求推出全新壓膜產品，攤位另設機台室，實機展出搭載AOI檢出功能的自動撕膜機，該機適用於Mayer保護層或綠漆，大幅提升撕膜後的全檢能力，可選配智慧聯網功能，遠端抓取生產履歷，適用SECS、Barcode等多元方式，已導入客戶生產線。

PCB電測機廠祁昌今年展出核心模組，副總經理李光英表示，用於低軌衛星、AI伺服器及汽車的電路板，為「厚、大、重」的代表，長度甚至達650mm，重量逾5公斤。除鎖定特殊應用市場，也積極切入IC載板供應鏈。以兩年多時間陸續通過2家TOP 10廠商認證，四分度轉盤式電測機已有出貨實績。受景氣影響，載板廠今年稼動率也下滑，祁昌的設備交機延到明年中。

東南亞市場投資熱潮，為設備商補足訂單缺口。泰國PCB產業起飛，半自動及手動電測機有相當需求，為祁昌帶來商機。志聖密切關注東協市場發展，將在泰國展開實質投資，在曼谷設辦公大樓，也會配合客戶設立服務據點。

創峰專攻PCB濕製程設備，是兩岸PCB廠重要供應商。今年展示重點主打AI智能化生產、數據化管理，以超高縱橫比（AR>20:1）水平除膠渣、化學銅設備受到市場青睞，配合市場趨勢應用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板、載板等各式製程。

均豪精密展出的研磨設備可應用於IC Substrate／Panel Fan-out先進封裝製程，具備線上自動量測、自動補償、智慧診斷等功能，應用於PLP大面積材料或高階載板平整化，並適用多樣複合研磨材料（EMC、EMC+Die+Cu、ABF+Cu、Cu Layer）；同步展出高精度平面研磨暨高精度檢查整合方案，結合研磨設備及AOI & Metrology Solution，具自磨自檢自修正功能，提供AI自適應智慧化設備，解決生產問題；智慧物流應用系統則可提供多元智慧場域解決方案，降低人員風險與物料管理，大幅提升工廠良率及生產效率。