欣興擴充載板產能 客戶導向解決痛點

PCB業龍頭、載板大廠欣興電Unimicron（3037）去年資本支出約320億，今年因應市場變化，投資金額仍有300億水準，主要用於載板產能擴充，大約占比70%。

欣興在台灣有4個載板廠區，大陸僅一個，近年配合ABF載板營運需求，FCBGA的資本支出比重高，並同步提升製程能力。2024年資本支出計畫初步下修至173億；其中45億為先前已下單的長交期設備，投資泰國將支出22億，泰國廠9月已動土，目標2025年量產。

欣興去年營收達到1,400億元歷史高點，今年在客戶庫存調整及總體經濟仍疲弱下，第一、二季分別為265億及252億。分析第二季各類產品的占比，分別為載板65%，HDI 18%，傳統PCB 14%及軟板2%；依應用別來看，電腦及運算產品營收比重最高達54%，其次為通訊產品25%，消費性電子15%及車用產品6%。

值得關注的是AI生態圈逐步成形，欣興為供應鏈重要一員。董事長曾子章表示，系統商與雲端服務商紛紛投入晶片開發，進一步激活雲端市場能量；資料中心使用光通訊技術，提高產業進入門檻，也進一步推升高階載板的需求。邊緣運算應用市場中，智慧型手機、NB／PC、穿戴式裝置等終端消費性市場占九成份額，在大數據浪潮下，這些產品都需要AI的加值和創新。車用市場則朝向智慧化、連網化、電動化及共享化方向，促使車用晶片的規格和用量全面提升。

欣興前幾年即覺察市場變化，並預料載板將會成為半導體供應鏈的瓶頸，今年以來陸續完成收購旭德股權及合併群浤，強化集團資源整合；針對電動汽車、自駕車、高速高頻及資料中心領域，投入產品研發製造，加速重點項目投資，因應客戶大者恆大的趨勢，滿足市場需求。

欣興秉持客戶導向為核心價值，與客戶維持長期夥伴關係。曾子章說，團隊利用AI大數據平台，加速解決問題，提升良率生產力，藉由完整技術布局，滿足市場多元化需求，透過這一波升級，提升客戶信任和滿意度。並率業界之先，投入產能擴張及廠房智働化，展現即戰力，快速成功解決客戶痛點，充分表現在前兩年的亮眼財報。

對於今年全球經濟遭遇逆風，區域供應鏈重置，不僅帶來過度投資的疑慮，人才短缺問題也逐漸浮現。欣興表示，產業前景雖不明朗，始終以客戶為依歸，積極協助客戶在AI、HPC、Networking、IoT、Auto等產品領域發展，厚植人才庫，推動新產品應用，迎接下個成長周期。

欣興推動自主化的工廠電力系統，與全球燃料電池領導大廠Bloom Energy（BE）合作打造首座大型「定置式氫能燃料電池」，這項創新能源設施8月正式啟用，為工廠提供穩定且高效的基載電力，未來5年將投入40億元，陸續在桃園及新竹廠區建置總發電量10MW定置式氫能燃料電池設備，作為全天候穩定電力來源。

曾子章指出，這項投資不僅符合國家政策及國際減碳目標，並能促進氫能相關產業鏈成長，同時展現公司在環境、社會、企業永續的作為及責任感。