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鴻海集團旗下封測廠訊芯-KY（6451）布局當紅的共同封裝光學元件技術（CPO）市場報捷，傳成功與全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）結盟，攜手衝刺CPO技術，相關產品已邁入送樣階段，最快明年量產、2025年放量，為訊芯營收增添強大新動能。
訊芯由前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長蔣尚義出任董座，如今傳出與博通在CPO技術產品有好消息，打響「蔣爸」掌舵訊芯後的第一砲。
業界人士指出，隨著AI帶起資料中心網通規格出現提升需求，除促使系統與晶片架構技術持續演進，如何降低訊號衰減、增快訊號傳遞，成為產業界迫切需要解決的問題，尤其網通速度進入800G市場後，CPO幾乎已經成為不可或缺的技術，CPO為將光通訊元件與交換器晶片等晶片共同封裝在同一個模組，讓電訊號直接轉變成光訊號，降低訊號遞延的可能性，同時讓訊號傳遞速度大幅提升。
博通現為全球CPO技術領導指標廠，考量AI伺服器浪潮是明年市場重頭戲，訊芯布局光纖收發模組多年，在800G光收發模組代工已掌握多家大訂單，業界指出，除了鴻海集團的加持之外，博通等網通晶片大廠亦是重要合作夥伴，為訊芯開拓CPO市場大為加分。
訊芯耕耘CPO市場多年，法人圈傳出，訊芯聯手博通開發的CPO產品線現已進入送樣階段，最快明年開始量產，2025年出貨動能將大幅攀升，屆時將可望為訊芯帶來顯著營收成長動能。
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