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PCB產業明年產值有望較今年復甦，其中動能包含AI伺服器與800G交換器，業界近期也關注下世代CPO交換器光收發模組需求，目前印刷電路板大廠與銅箔基板廠分頭卡位，有望成為2024年以後新一波成長動能。法人預期，華通（2313）、欣興乃至銅箔基板廠台光電、聯茂與台燿各擁利基，有助於營運增添柴火。
通訊傳輸技術演進，將帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO（共同封裝光學）技術，業界認為，800G屬於前哨戰，而下世代51.2t交換器更將全面導入，隨著CPO交換器光收發模組普及對於PCB用板要求也更高，需要HDI/厚大板或是類載板層級技術整合，同時也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。
就產業趨勢，欣興董事長曾子章日前提到，欣興在台灣生產30層高階厚大板加上HDI並應用於AI伺服器領域，隨著產業發展將使用板層數大幅提升，讓良率做到七至八成很有挑戰，不過客戶仍滿意，預期可拿下過半市占，AI伺服器橫跨初階中高階產品，此部分價值也較高。就投資而言，曾子章提到，公司過去75-80%投資在載板，是因為技術瞄準AI與HPC高層數載板產品。
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